8000i 型焊線機(jī)是全自動(dòng)，熱超聲，高速金球、金凸點(diǎn)、球形和引線焊接設(shè)備。8000i焊線機(jī)支持復(fù)雜的、高混合的自動(dòng)引線鍵合、球/凸點(diǎn)焊接和復(fù)雜的IC鍵合。
8000i 是一臺(tái)具有創(chuàng)新能力的配備了智能交互式圖形界面（2GiTM）的現(xiàn)代焊線機(jī)。
8000i 焊線機(jī)的配置適用于自動(dòng)生產(chǎn)。
自動(dòng)化生成線
可定制化彈夾上料和加熱導(dǎo)軌。是理想的用于高混合、復(fù)雜應(yīng)用的自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備。
人體工程學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
支持傳統(tǒng)鍵盤和軌跡球，或者一個(gè)大的可以兼容戴手套操作觸摸屏（選項(xiàng)）。對(duì)于復(fù)雜程序和器件創(chuàng)建的直觀控制是理想的。
標(biāo)準(zhǔn)配置
用于降低占地面積和自動(dòng)生產(chǎn)的擴(kuò)展性。對(duì)于復(fù)雜的混合器件封裝是理想的，可以靈活的滿足生產(chǎn)的變化。
產(chǎn)品應(yīng)用
? 大而復(fù)雜的混合電路
? 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiPs)
? 多芯片模塊兒(MCMs)
? 汽車電子封裝
? 平行針焊 LEDs
? 磁盤驅(qū)動(dòng)組裝
? 軟性電路
? HB/HP LED 陣列
? 光電子封裝
? Chip on Board (COB)
? 太陽(yáng)能集中器封裝
? 特殊框架
? 微間距器件
周期時(shí)間: 0.125 秒/線; 0.077 秒/凸點(diǎn)
焊接精度: +/- 2.5μm, 3 sigma
大工作區(qū)域: 304.8 x 152.4 mm (12 x 6 inch)
多重特點(diǎn)
? 無(wú)尾凸點(diǎn)焊接模式
? Stand-off stitch焊接
? Cognex 視頻
? 單步平面金凸點(diǎn)
? 高線弧多層焊接 (>12.7mm, >0.50 inch)
? 鏈?zhǔn)胶附?br>
? TAB焊接
? 自適應(yīng)焊接變形
? 可以在焊接表面高度超過(guò)20mm范圍 (0.78 inch)內(nèi)實(shí)現(xiàn)真正的正交焊接，穩(wěn)定的生產(chǎn)高品質(zhì)的焊點(diǎn)。
多功能性
? 引線焊接和植球
? 深腔焊接能力，11.10-19.05mm (0.437-0.75 inch)劈刀可選
? 在線和彈夾上料
? SMEMA 兼容
BOND DATA MINERTM
全面的和集中的數(shù)據(jù)管理及分析系統(tǒng)
? 總體運(yùn)行數(shù)據(jù)，并進(jìn)入到帶有時(shí)間標(biāo)記的數(shù)據(jù)集中
? 工藝分析工具
? 機(jī)器和工藝趨勢(shì)監(jiān)測(cè)用于提高良品率和預(yù)防性維護(hù)
8000i鍵合機(jī)數(shù)據(jù)手冊(cè)下載
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主要技術(shù)參數(shù)：
